全球晶圆厂产能利用率回升 ，8英寸晶圆价格迎来复苏周期
根据群智咨询的最新报告 ，2025年第四季度全球主要晶圆厂的平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点 。这一增长主要受到AI应用带来的电源/模拟应用订单增长以及车载、工控等应用复苏的影响 。晶圆代工产能利用率以高于预期的速度恢复 ，特别是8英寸制程的应用持续满载 ，价格迎来复苏周期。对于12英寸(55/90nm)制程，供需趋紧 ，预计在2026年内将迎来普遍涨价 。
各制程别价格趋势分析以下是各制程别的价格趋势具体分析：
制程 价格趋势 需求与供应情况 12英寸(28/40nm) 报价持平 ，需求稳健 2025年产能利用率保持高位，下游应用主要覆盖MCU 、Wi-fi 、OLED驱动芯片等，需求稳定性在市场下行期间显示出抗压特性 ，但在AI需求爆发期增长相对缓和 。 12英寸(55/90nm) 供需趋紧 ，预计26年内将迎来普涨 55/90nm制程覆盖高端电源管理芯片、Nor Flash等应用，在AI需求增长 、DRAM/NAND存储供应紧张的背景下 ，多数中国大陆代工厂已有涨价意愿 ，部分厂商已实施涨价。 8英寸晶圆 价格普遍上涨，供应紧张常态化 8英寸制程在AI/车载等应用的驱动下呈现供不应求态势 ，随着中国大陆代工厂对8英寸制程涨价 ，台系代工厂也开始跟进，预计行业整体价格约5%-10%的涨幅 。群智咨询预计 ，由于8英寸产能受到设备限制难以扩充 ，在AI能耗升级 、汽车/工业智能化趋势下，8英寸晶圆供应紧张很可能成为常态 ，预计将进一步加速电源管理、显示驱动 、传感器等应用8英寸转12英寸的进程 。
